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超硬材料概念股？
三超新材：公司是专业从事金刚石工具的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。
四方达：龙头。公司经营人造聚晶金刚石烧结体、人造金刚石复合片、立方氮化硼烧结体、立方氮化硼复合片、人造金刚石制品及立方氮化硼制品的研制、开发、生产与销售。
还有中钨高新、黄河旋风、安泰科技、国机精工等。
吉成新材料股份有限公司什么时候上市？
根据公开信息，吉成新材料股份有限公司暂时没有上市计划。该公司于2015年及2016年成功引进两轮战略投资者，计划3-5年上市，将公司打造成一个具有国际竞争力的新材料公司。
上市时间等信息以公司公告为准。
目前，吉成新材料股份有限公司没有上市的计划。
原因是，公司可能正在密切关注市场状况和投资者的需求，同时也在规划未来的业务发展计划。
但是，公司在未来可能面临的风险和机遇，以及公司的发展和业绩表现等方面的情况，都可能影响公司是否选择上市。
因此，需要持续关注公司的动态和相关政策的变化。
吉成新材料股份有限公司成立于2003年，是一家专业从事铝型材和铝合金材料的研发、制造和销售为一体的企业。
公司在行业内拥有较高的技术水平和市场份额，未来的发展前景潜力巨大。
对于投资者而言，持续关注公司的发展，以及行业变化和政策影响等因素，可以更好地把握投资机会。
目前尚无确切的上市时间公布。
吉成新材料股份有限公司作为一家初创型企业，其上市时间需要经过严格的审核程序并取得监管部门的批准。
此外，也需要考虑到市场需求和发展趋势等因素。
因此，无法准确预测其上市时间。
不过，从公司近年来的业绩表现和市场潜力来看，有望成为行业内的领先企业，值得关注和期待。
半导体板块概念股有哪些？
半导体板块的概念股有:
芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；
芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；
芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；
晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；
功率半导体：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电；
存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；
模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；
MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；
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